热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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丘钛科技股价飙升近11% 野村重申买入评级 目标价升至5港元

香港，2024年6月14日 - 丘钛科技（01478）今日股价表现强劲，午盘涨幅高达10.93%，报4.06港元，成交额9069.64万港元。野村发表研报表示，看好丘钛科技2024年盈利强劲复苏，重申买入评级并上调目标价至5港元。

野村指出，市场对丘钛科技的预期可能过于悲观，忽视了公司2024年盈利复苏的强劲势头。尽管目前智能手机供应链公司普遍面临长期订单可见性不足的问题，但野村认为丘钛科技有望凭借其在高端钛合金材料领域的领先地位和技术优势，在未来市场中脱颖而出。

该研报预测，丘钛科技2024年上半年盈利将显著改善，并预计公司将在2025年实现强劲增长。基于20倍市盈率估值，野村将丘钛科技的目标价由4港元上调至5港元。

野村还表示，看好丘钛科技未来在航空航天和新能源汽车等领域的增长潜力。随着这些行业的快速发展，对钛合金材料的需求将持续增加，这将为丘钛科技带来新的业务增长机会。

整体而言，野村对丘钛科技的未来发展前景持乐观态度，并建议投资者积极关注。